摘要
通風(fēng)板結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無發(fā)泡水泥填料;表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場所。地板通風(fēng)率為20%-45%,可與風(fēng)量調(diào)節(jié)器一起使用。
產(chǎn)品介紹
【產(chǎn)品介紹】
通風(fēng)板結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無發(fā)泡水泥填料;表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場所。地板通風(fēng)率為20%-45%,可與風(fēng)量調(diào)節(jié)器一起使用。
【適用范圍】
適用于各種有空氣流通要求的電腦機(jī)房、通信機(jī)房、交換機(jī)房等管線鋪設(shè)比較集中和防塵、防靜電場所,滿足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求。